30万 - 60万 上海 | 5年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,年底双薪,技术领先,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物,技能培训
发布时间:2021-06-03 发布者：华大半导体 投递简历
岗位职责:
岗位职责:1. 负责汽车产品封装设计，可靠性和量产；2. 负责新产品封装图纸/Lead Frame/Tooling的设计； 3. 负责封装规范，BOM材料，跟进封装厂量产可靠性和稳定性；
任职资格:1. 精通SOP/QFN/MCM/SIP/BGA等封装，5年以上汽车电子封装经验；2. 精通Substrate设计，会使用APD和Sigrity等软件，对热阻，信号完整性，EMI等做仿真分析；3. 熟悉电源管理芯片，功率器件，MCU，有IGBT模组封装经验更佳。
