岗位职责:1、 负责封装、测试供应商良率报表分析、维护及低良问题质量管理措施的落地跟踪；2、 负责与封装、测试供应商相关客户调查数据的收集、分析与反馈；3、 负责封装、测试供应商的驻场管理，对供应商关键制程进行监控，质量管理措施落地检查；4、 负责封装、测试供应商体系证书有效期维护；5、 负责供应商的PCN管理；6、 负责封装、测试品质异常物料状态及改善措施跟踪；7、 完成上级安排的其它工作。

任职资格:1、 学历：本科， 专业：材料、机械，机电，电子类2、 具备2年以上半导体封装行业工艺工程师相关工作经验；3、 熟悉封装工艺流程，对封装关键制程DA/WB/Molding有深入了解的最佳；4、 有较强的沟通能力和逻辑思维能力，具备一定的分析解决封装工程问题的能力；5、 熟悉ISO9001，TS16949，ISO14000，QC08000等标准；6、 语言：英语CET-4；7、 熟练的使用office办公软件。