主要职责
1.负责芯片的研发和设计工作
2.和相关部门紧密合作，完成从产品定义、架构定义、逻辑设计、物理设计、验证、流片和量产的全流程
3.完成IP模块、子系统和SOC层的设计、集成

任职要求
1、统招211，985（第一学历），硕士及以以上学历
2、熟悉Synopsys或者Cadence 或者其它EDA工具，如Spyglass, Linting, CDC，DC (Design Compilier), PT (PrimeTime)
3、熟悉SoC芯片流程设计 (IC design flow)
4、熟悉Verilog/SystemVerilog
5、熟悉模块级结构设计（IC design, microarchitecture），RTL实现和相关验证工作 (simulation, verification, emulation)
6、熟悉综合 (DC synthesis), SDC (Design Constraints), STA (static timing analysis)