主要职责
1.负责世界顶级芯片的研发和设计工作
2.和相关部门紧密合作，完成从产品定义、架构定义、逻辑设计、物理设计、验证、流片和量产的全流程
3.完成IP模块、子系统和SOC层的设计、集成

任职要求
1、统招211，985，海外名校以上学校（第一学历），硕士及以上学历，5年以上工作经验；
2、熟悉Synopsys或Cadence或其它EDA工具，如Spyglass, Linting, CDC, DC (Design Compilier), PT (PrimeTime)
3、熟悉SoC芯片流程设计 (IC design flow)
4、熟悉Verilog/SystemVerilog 4.熟悉模块级结构设计（IC design, microarchitecture），RTL实现和相关验证工作 (simulation, verification, emulation)
5、熟悉ARM架构和ARM IPs, AXI, AHB, Cache, SMMU, Coresight等
6、熟悉SoC集成，总线架构设计BUS/NOC
7、熟悉高速接口设计，包括： DDR, PCIE, USB, CSI, DSI, Serdes, C-PHY, D-PHY
8、熟悉安全芯片模块，加解密（crypto engine）
9、熟悉视频图像处理ISP