1. 参与组建数字团队，根据项目规划确定人力需求；
2. 参与项目需求分析，根据产品需求确定芯片数字部分或所负责数字IP的整体方案及构架；
3. 负责数字IP或SOC顶层设计与验证，完成RTL代码和设计文档高质量交付；
4. 负责DFT设计实现；
5. 配合数字后端，确保Synthesis, STA, DFT 和LEC能满足芯片规格和TO需求；
6. 能熟练使用FPGA验证模块级或芯片级功能；
7. 根据产品应用场景和芯片规格，制定芯片实验室测试与ATE筛片方案
8. 配合软硬件团队调试，支持产品量产及客户导入；
9. 撰写并维护设计，验证和测试文档；
10. 为应届工程师制定培养方案，指导协助应届工程师成长；