岗位职责：
1、 参与AC/DC、DC/DC电源驱动等新产品定义；
2、 负责芯片内模块电路（Block Level）设计及仿真；
3、 负责芯片顶层电路（Top Level）设计及仿真，撰写Design Review Report；
4、 制作版图floor plan，指导版图工程师进行版图设计并把控版图质量；
5、 撰写标准格式的中测（CP）和成测（FT）规范；
6、 撰写详细的系统应用测试计划，ESD/Latchup测试计划；
7、 参与系统应用测试、调试，负责芯片Debug工作；
8、 负责芯片失效分析，并提出相应的改进方案；
9、协助其它部门人员完成产品相关的工作。
 
任职要求：
1、 本科（含）以上，微电子或相关专业；
2、 具备AC/DC、DC/DC电源驱动芯片设计经验；
3、 三年以上模拟IC设计经验；
4、 具备一定的英语听说读写能力；
5、 精通模拟IC设计工具Cadence和Hspice以及各种仿真方法；
6、 良好的沟通能力和团队合作精神；