工作职责：
1.分析和解决量产中发生的异常问题，完成纠正预防报告；
2.SOP的持续改进，完成公司制定的降本增效任务；
3.制程数据统计及分析，SPC管控，负责新进人员培训；
4.配合研发完成新实验、新产品的导入，并对工艺参数进行改善。
5.完成领导交办的工作任务；
6.对事业部生产产品的质量负责.
任职要求：
1.理工科相关专业，对自动化设备有一定了解；
2.熟练操作办公软件，具备一定的英文读写能力；
3.从事半导体封装工作一年以上；
4.具备良好的沟通协调能力，主动解决困难的态度和能力；
5.积极主动，注意细节，配合团队合作。