15万 - 25万 嘉兴 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,成长空间大
发布时间:2021-01-28 发布者：罗尼 投递简历
岗位职责:
工作职责：
1.负责封装制程整合。基板设计与仿真。
2.负责NPI 产品导入。
3.负责工程产品进度跟踪。
4.工程产品数据分析与case handle的能力。
5.负责新制程/新材料/新工艺开发。
任职要求：
1.具有系统的工艺基础知识，能熟练操作封装所有设备；
2.能分析解决工艺过程中出现的异常；
3.良好的沟通力、英语口语能力以及书写能力。
