15万 - 25万 嘉兴 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,成长空间大
发布时间:2021-01-28 发布者：罗尼 投递简历
岗位职责:
主要是负责封装工艺整合工作
1、负责封装制程整合工作。
2、负责NPI 产品导入。
3、负责新制程/新材料/新工艺开发。
4、基板设计与仿真。
5、工程产品数据分析与case handle的能力。
任职要求：
1.大学本科或以上学历，半导体器件物理、材料、电子等相关专业。
2.两年以上半导体企业工作经验，良好的半导体知识，包括晶圆制造工艺、封装流程等。
3.具有较强的工程数据分析方法以及能力。
4.良好的沟通力、英语口语能力以及书写能力。
