职责描述：
1. 精通并能领队完成多种CMOS射频电路和系统的设计。
2. 负责射频集成电路产品的设计研发，主攻宽频高功率固态放大器和射频前端模组，复杂射频微波模组的研发设计，同时参与研发低噪声放大器、开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试；
3. 负责射频微波集成电路封装模组的总体设计
4. 负责射频集成电路封装模组调试和测试；
任职要求：
1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历
2. 6年以上相关工作经验，有多次成功流片经验；
3. 独立带队设计射频前端模组，包括功率放大器，低噪声放大器，射频开关，射频匹配及功率合成等
4. 掌握多种RFIC/MMIC电路特点，包括但不限于：PA，LNA，Mixer，Driver，Frequency Multiplier，VCO以及Inductor，Transformer，T-line，天线等。
5. 熟练使用各种电路和EM设计仿真工具，包括HFSS/SONET，ADS，Cadence等进行电路或电磁场仿真。
6. 具有射频IC设计与测试流片经验，具有多次流片测试与优化经验或产品开发经验者优先。
7. 熟练掌握射频IC测试系统，包括网分、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程，指导测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计。
8. 提交芯片研发报告及相关测试方案；协助测试工程师完成芯片测试、PCB板及测试软件设计；完成芯片的测试任务，提交测试报告，提出改进意见与方案。
9. 良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力。具有一定的领导能力。