一、岗位描述

1.参与完成新产品定义和系统设计、系统仿真（与系统、器件、封装工程师沟通）；
2. 负责模块级和芯片级设计、仿真（模拟电路、数模混合的设计仿真），指导芯片版图设计；
3.参与制定标准格式的中测、成测规范（与测试工程师沟通）；
4.参与制定详细的系统应用测试计划（与系统和应用工程师沟通）；
5.参与完成芯片的可靠性试验（与可靠性工程师沟通）；
6.负责产品的调试和失效分析；
7.整理总结项目及产品开发各个阶段的文档资料；
8.积极回应客户的反馈，支持配合客户需求；
9.密切关注和分析行业有竞争力芯片和相关技术发展趋势。

二、任职条件

1.至少3年以上工业界模拟IC设计和流片经验；
2.能熟练设计常见的模拟和混合电路，包括signal/power amplifiers, LDO, charge pumps, bootstrap, comparators, bandgap references等；
3.了解各种半导体器件的物理特性和版图要求；
4.了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题；
5.有独立设计并大规模量产1个以上芯片产品的经验者优先；
6.了解基本的开关电源电路拓扑；
7.有low side/high side或者隔离驱动电路设计经验者优先；
8.有高压（600V或以上）经验者优先。