1、负责GaN产品的封装技术工作；组建封装技术团队，培训及考核技术人员，确保团队人员保质保量完成任务；主导编写封装工序的相关文件（FMEA、CP、OCAP、SOP等）；负责新产品、新工艺及新材料等的开发及量产导入与维护；
2、负责工程品及产品的封装质量管控，定期检查制程规范和作业指导书，质量记录及控制计划的执行情况，并及时纠正不符合项；
3、主导封装技术及工艺开发，特别是大功率氮化镓产品的封装开发；
4、通过市场部门收集和评估客户封装需求，提出新产品开发计划，并提交产品封装方案；
5、及时处理客户反映异常及客户投诉，提供技术支持；
6、与外包封装厂技术对接，确保外包封装质量可靠。

任职要求：
1、电子/半导体/微电子等工科类专业，本科及以上学历，基本的英语能力；
2、熟悉半导体封装测试各工序生产技术员流程，熟悉各类封装测试设备；
3、5年以上半导体封装领域工作经验，具有新工艺和新产品导入工作背景，2年以上管理经验；
4、工作态度积极、思路清晰，愿意学习新知识；
5、良好的领导、沟通、团队建设、技术研发能力及资源整合能力。