岗位职责：
1.负责晶背工艺设备调试、稳定性提升；
2.负责晶背工艺相关标准文件的撰写和更新；
3.负责晶背工艺优化、工艺参数调整及良率提升；
4.负责控制并持续改进该工艺的制造成本；
5.负责晶背工艺中新材料、新设备的评估与导入。

岗位要求：
1、微电子、材料、半导体器件、物理或相似教育背景；
2、大学本科学历及以上，2年以上分立器件后道工作经验；
3、熟悉半导体芯片工艺流程；
4、良好的沟通能力以及团队合作能力，做事踏实、认真负责；
5、良好的英文读写能力；
6、有GaN或第三代半导体器件晶背工艺者优先。