1万 - 2万 重庆 | 5年以上 | 大专及以上 | 全职
职位福利:五险一金,年底双薪,免费班车,技能培训,通讯津贴,成长空间大,技术领先
发布时间:2021-12-09 发布者：伍先生 投递简历
岗位职责:
此岗位薪资面议。
1、工作职责：
a）、较好的分析、判断与解决工艺相关问题的能力；
b）、参与公司相关改善项目以及实验计划；
c）、有良好的逻辑及沟通能力；
2、任职要求：
a）、机械、电子或机电相关专业大专及以上学历；
b）、封装前段工艺或品质3年以上的工作经验；
c）、熟悉封装前段Wafer Saw、DA、WB一个或多个工艺流程。
