岗位描述：
1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定销售计划和目标，并全年跟进，完成年度的销售任务；
2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户；
3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现；
4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作；
 
岗位职责：
1、熟悉IC设计企业的封装需求；
2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装；
3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装和sip优先。
4、能组建队伍独立开拓市场