工作职责
1.与芯片设计师和电路板设计师密切合作，确保硬件满足设计目标并准备量产。
2.帮助设计工具来自动化产品定义、数据收集、测试用例执行和结果分析。
3.分析采用最先进工艺技术的预生产硅片的性能和低功耗特性。
4.开发硅后处理方法来测试硅低功耗特性，提供设计反馈。

任职要求
1. 1年以上相关硬件工程工作经验。
2. 熟悉MOSFET、数字设计、脚本、信号完整性、统计、时序分析、故障分析、采样、计算机架构、滤波器。
3. 有 Perl、C/C++、Python 和脚本开发、Windows 和 Linux 操作系统经验者优先。