职责描述：
1、半导体工艺技术开发
2、工艺参数调整
3、基础失效分析（Failure analysis）
4、问题解决與改善 (Trouble shooting)
5、最新技术文件研读与探讨
6、上级交办其他事宜

任职要求：
1、教育背景：
◆ 硕士研究生以上
◆ 电子、材料科学、材料工程、物理、化学等相关专业
2、经验：
◆ 2年以上相关工作经验
3、技能技巧：
◆ 熟悉蚀刻工艺（Etch）
◆ 具备半导体相关工艺技术开发经验者佳
◆ 熟存储器技术者佳
4、其他要求：
◆ 主动积极的工作态度
◆ 良好的跨部门沟通合作技巧
◆ 良好的团队工作精神
◆ 具备基础半㝵体电性知识佳
◆ 英文良好，口语能基本交流