职位描述：
1.      根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标；
2.      关键功能模块电路设计与仿真验证， 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真；
3.      规划版图布局，独立和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求;
4.      负责相关设计文档的撰写;
5.      协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题。
 
任职要求
1.      微电子或电子工程相关专业，硕士以上学历；
2.      具有模拟电路设计经验，具有扎实的模拟集成电路设计功底，具有混合信号集成电路设计经验;
3.      有ADC、DAC、电源管理芯片设计经验者优先；
4.      掌握并能熟练使用Cadence等相关EDA工具；
5.      英语CET-6，具有良好的英语读写能力。

关于我们
芯格诺微电子由张建良博士、王乃龙博士和阮骏先生联合创立，已获得顶级VC的近亿元天使投资，并得到多个重要终端客户的支持。
公司总部位于北京，在北京、天津和美国硅谷设立了研发中心。公司核心创始团队具备丰富的高压、高性能数模混合信号芯片设计和大规模量产经验，曾为Apple、Samsung等公司定制开发多款芯片并量产交付。
公司致力于高性能数模混合信号芯片的研发，主要产品为无刷直流电机（BLDC）/永磁同步（PMSM）电机的控制和驱动芯片及高性能数控电源芯片等，可用于单相、三相电机的各种应用，例如家电、电动工具、电动车、风扇、泵、无人机、工业机器人、机械臂等。
公司秉持“以芯格物，立诺微行”的核心理念，立志成为中国的高性能数模混合信号芯片领军企业。
芯格诺具有高性能数模混合信号芯片设计和数控电源核心技术，拥有建制完整、成熟高效的高水平专家团队，坚持自主研发高性能混合信号芯片产品，立志成为中国的高性能数模混合信号芯片领军企业。