15万 - 30万 绍兴 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,节日礼物,成长空间大,购房贷款
发布时间:2021-07-21 发布者：行政人事部
投递简历
描述：
岗位职责:
- 光电子或者IC封装工艺经验
- 熟悉固晶、焊线、模压、回流焊等光电子和半导体封装工艺，有较强的动手能力和一定的设备维护能力
- 有较强的组织，计划和沟通技巧。
- 良好的问题解决能力和统计数据的分析能力（DOE，FMEA，SPC, CpK）
- 有LED、激光器、光电传感器的直接封装经验的优先
- 在一个或者几个封装工艺环节达到行业较为资深的造诣和水平
- 能领导新产品工艺开发，帮助降低成熟产品的制造成本，改善量产工艺。
- 能设计新产品和新工艺的验证方法和流程。
- 能进行产品工艺数据的测试、采集和分析，
- 对产品质量和量产工艺的稳定性非常敏感。
- 熟悉6西格玛、SPC等量产工具和知识
- 能够领导和推动项目，能通过工艺的改进来改善产品性能、量产性、质量或者降低成本
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