教育背景：
通信、计算机、电子工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。

工作职责：
1. 根据设计规格书，制定模块级的微架构和详细设计规格书，完成芯片模块的设计或者验证；
2. 根据芯片的功能和性能需求，在软件或者硬件仿真平台，测试芯片的功能和性能是否符合要求；
3. 根据后端/系统测试/软件人员的反馈，改进模块的设计和验证。

岗位要求：
1. 有较强的数字电路基础；
2. 具备基本的C/C++编程知识和数据结构知识；
3. 具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

具备以下技能者优先考虑：
使用过VCS, NCverilog, Modelsim等仿真工具中的一种，熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。