岗位职责：
1、配合研发部门进行产品封装、测试的可行性分析和进度管理，确保产品的可生产制造性；                        2、制定测试计划、设计测试硬件及程序开发，测试调试可靠性验证；
3、跟踪光罩、晶圆、封装等材料的交付进度，与晶圆厂、封测厂协调及更新项目进度，及时解决生产测试问题，确保订单如期交付；
4、建立并维护产品技术规范，包括BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
5、跟踪样品生产，发现解决新产品的制造相关技术问题，确保新产品制造满足质量要求以实现量产；
6、与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进；
7、统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业，了解半导体封装材料和方法；
2、有大型封装厂工作经验，2年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程或供应商质量管理经验；
3、熟悉TO220/252/26/247等封装测试工艺，熟悉可靠性和老化测试流程，能熟练使用工程测试设备（如“示波器”）调试产品；
4、熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；
5、具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。