任职要求：

1，通信，电子，自动化或相关专业，硕士及以上学历。

2，三年及以上芯片产品工程师相关经验。

3，具备芯片封装相关知识；具备芯片产品量产经验。

4，熟悉CMOS图像传感器产品者优先。

5，有项目管理经验者优先。

主要职责：

1，跟进量产产品的良率情况，监测异常良率并进行分析；对量产产品的良率进行提升。

2，负责工程阶段产品的schedule制定，跟踪，以及推进等工作。

3，和封装厂确认新产品的封装类型，封装图纸。

4，制定量产产品的老化实验方案，确认产品封装以及产品本身的可靠性结果。