工作职能：
1、在模块级和顶层的自定义版图设计以满足面积和性能要求
2、阅读并理解电路设计人员的设计规格
3、在芯片级布局以及组装PNR来的数字IP、代工厂IP和模拟模块
4、通过使用LVS，DRC，ERC和其他必需的验证检查来验证芯片，模块和单元级版图
使版图达到标准，并且没有器件不匹配，电迁移，寄生效应，闭锁和弱ESD的问题
 
岗位要求：
1、本科以上学历，至少3年的IC版图经验。
2、有TSMC BCD工艺经验是一个加分；熟悉Cadence Virtuoso，Layout XL，Calibre和Unix
要求很好地理解电子迁移以及各种匹配技术
3、必须熟悉模拟布局方法：匹配，共用中心，屏蔽，差分信号绕线等
4、对SKILL和PERL。 C或C ++编程有上手经验
5、具有丰富的数模混合top整合经验，熟悉tapeout流程
6、能独立完成整个项目，并且做好文档归类及整理；拥有良好的沟通技巧和团队精神。