岗位职责:岗位职责：1、 负责封装基板/系统主板的HBM SI/PI的设计，仿真等； 2、 负责针对系统厂商输出主板Layout Design Guides。3、 负责封装基板去耦方案设计，电容优化，电源设计指导。

任职资格:职位要求： 1、电子，信号，微电子，自动化相关本科毕业4年，硕士3年及以上； 2、熟悉SI/PI理论，对SI/PI有系统的知识体系，熟悉仿真模型，有一定的建模经验； 3、熟练使用一种SI/PI性仿真工具，熟悉电源压降及阻抗特性仿真；