岗位职责描述：
1、  参与IC设计团队工作，基于CMOS/BCD等工艺完成版图设计工作；
2、  全芯片或模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图、顶层布线、布局审核、封装规划；
3、  要求对每个项目，严格、仔细地完成规则检查，包括LVS、DRC、ERC等检查，认真解决每个可疑问题；
4、  重视版图细节，从版图角度确保产品性能可靠（包括模拟电路电学特性，以及产品级的ESD/Latch-up/EMC性能）；
5、  在保证性能的前提下，压缩节省版图面积；
6、  完成TAPEOUT相关工作，包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写；
7、  需要时自建版图库单元；
8、  需要时对版图的电学功能及性能进行分析和评估；
9、  对所承担的项目进行详细地记录和数据备份；
10、 配合测试和封装，完成相应芯片封测说明文档或示意图；
11、 按时提交工作报告；遇到问题及时团队及公司沟通；
12、 完成公司和项目组安排的其他工作。

任职资格：
电子工程或相关专业本科以上学位；2年以上layout经验；精通Layout原理及技巧；为人诚实，有责任心，有耐心，具有良好团队合作精神，肯吃苦和接受挑战，有较强的工作适应能力，动手能力强。