昆高新芯

0-50人

上海市浦东新区居里路123号-4幢

昆高新芯

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芯片后端高级工程师

40万 - 70万 上海 | 5年以上 | 本科及以上 | 全职

职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,股票期权,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训

发布时间:2021-05-13 发布者:戴旭丽 投递简历

描述:

岗位职责:

岗位职责:
1、在Front-end阶段参与芯片后端/成本可行性评估;
2、负责芯片的早期面积/速度/功耗的评估;
3、监督和掌控后端的schedule
4、后端基本事务。
 
岗位要求:
1、熟悉芯片后端的全流程,如DFT,时钟树规划,Power规划,时序分析、布局布线、CTS、noise分析等;
2、精通时序分析和优化;
3、精通Block级别或者top级别的PD和routing, 熟练掌握EDA工具,精通时钟树的设计和优化;
4、具有很强的沟通和学习能力,有很强的抗压能力;
5、2年以上芯片后端工作经验,至少做过2个及以上的Block的APR,在55/40/28nm及以下的工艺节点至少有1款芯片的流片经验,必须有主流Foundry厂家(TSMC, GlobalFoundry, UMC, IBM, SMIC)的流片经验 。

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