工作地点：河南省三门峡市
岗位职责：
1、负责塑料封装工艺的开发，优化，包括但不限于以下内容：
a.组织工程师进行新设备调试验收及新材料材料验证等工作；
b.负责新产品及项目的导入，工艺开发验证，保证塑封线具备批量量产能力
c.掌握封装可靠性评估方法，可根据产品失效模式组织失效分析，排查工艺问题，给出解
决方案
d.组织工程师进行生产作业指导书、操作文件及其他相关体系文件编写及受控管理；
e.根据生产进程需要，及时跟踪、优化工艺参数的固化，负责对现场工程师进行相关工艺
技术的培训
f.提升产能、保证生产率的持续改进
任职要求：
1、微电子、半导体、材料等相关专业；
2、5年以上半导体封装工艺工作经验，熟悉QFN、BGA、DIP、FP、SMT、PTH等封装形
式，熟知塑封的DieAttach、WireBonding、Molding、Trim&Form等工艺，熟悉各
工序keypoint并能预防。
3、熟悉塑封生产作业流程和工艺规程，精通生产制造的各个环节，熟悉行业相关标准；
4、掌握CAD软件，熟练使用Excel等办公软件的使用；