50万 - 100万 上海 | 5年以上 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:头部大厂,薪资高,福利好,年终奖金,技术领先,成长空间大
发布时间:2021-05-05 发布者：王海东 投递简历
岗位职责:
主要职责
1.负责世界顶级芯片的研发和设计工作
2.和相关部门紧密合作，完成从产品定义、架构定义、逻辑设计、物理设计、验证、流片和量产的全流程
3.完成IP模块、子系统和SOC层的设计、集成
任职要求
1、211，985，海外名校以上学校（第一学历），统招本科以上学历，5年以上工作经验
2、熟悉Synopsys或者Cadence 或者其它EDA工具，如Spyglass, Linting, CDC，DC (Design Compilier), PT (PrimeTime)
3、熟悉SoC芯片流程设计 (IC design flow)
4、熟悉Verilog/SystemVerilog
5、熟悉模块级结构设计（IC design, microarchitecture），RTL实现和相关验证工作 (simulation, verification, emulation)
