主要职责
1.负责芯片的研发和设计工作
2.和相关部门紧密合作，完成从产品定义、架构定义、逻辑设计、物理设计、验证、流片和量产的全流程
3.完成IP模块、子系统和SOC层的设计、集成

任职要求
1、211，985，海外名校以上学校（第一学历），硕士以上学历，5年以上工作经验
2、熟悉Synopsys或者Cadence 或者其它EDA工具，如Spyglass, Linting, CDC，DC (Design Compilier), PT (PrimeTime)
3、熟悉SoC芯片流程设计 (IC design flow)，包括综合 (DC synthesis)，STA (static timing analysis)，形式验证 (formal verification), 后端物理实现 （backend Physical Design）
4、熟悉Verilog/SystemVerilog
5、熟悉DFT (Design for Testing)
6、熟悉Debug