岗位职责：
1、负责射频、微波、毫米波集成电路芯片项目开发管理；
2、针对MMIC或硅基工艺mm/RFIC芯片进行设计及仿真，完成项目布图、封装设计；
3、为销售工程师提供及时、有效、可靠技术支持；
4、远程或现场解决客户反馈的产品问题；
5、包括设计文件归档及成果分析汇报等；     
6、对于5G小基站的PA有2-3年设计经验；    

任职资格：
1、硕士及以上学历博士优先，射频微电子、电磁场与微波技术、通信工程等相关专业；
2、工作年限5年以上同行业工作经验；
3、具备射频/微波/毫米波电路理论及设计基础，熟练使用高频模拟IC设计及电磁仿真软件；
4、有III-V或硅基工艺流片经验者优先；
5、具备射频、微波、毫米波芯片测试经验；
6、有海外相关工作经验优先考虑。