岗位职责：
（前端）负责IP的评估、集成；
（前端）负责模块设计方案制定、设计实现、仿真验证；
（前端）负责芯片架构设计及文档编写；
（前端）负责对应用方案设计、测试提供技术支持。
（后端）使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计；
（后端）提供lib/lef等相关数据给更上层设计；完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等。
任职要求：
微电子、电子、通信、电子工程或自动化等相关专业本科及以上学历；
1年以上工作经验，有一定的CMOS集成电路的理论基础及数字芯片开发知识；
熟悉数字电路的时序要求，掌握一种硬件描述语言（如Verilog等）；
了解芯片设计流程及前后端仿真调试工具；
具有较好的沟通能力及团队合作能力。