职位概要：在生产、工程、管理、服务等一线岗位上，用科学技术创造性地解决工程问题，是连接研究工程师和普通技术操作人员的桥梁。
岗位职责：
1、 通过软件数据挖掘技术、EDA特性、流程深入分析等解决项目关键风险问题，提升芯片交付质量；
2、 熟悉芯片开发流程，掌握芯片研发中各节点技术指标；
3、 制定芯片的lab测试计划、测试方案；
4、 设计lab测试电路板，搭建相应的测试平台，完成测试任务；
5、 分析测试数据，协助设计工程师、ATE工程师发现存在的问题；
6、 主动衔接客户技术团队，完整的了解客户产品、技术需求，制定恰当的产品和技术方案策略；
7、 针对客户项目需要，组织必要的产品技术交流，及时响应并完成相关的评估、测试和答疑活动；
8、对挑战性的技术方案和问题，协助产品副总组织研发团队进行机会和资源的评估，构建技术方案优势；
任职资格
1、 微电子或电子信息相关专业，本科及以上学历；
2、 五年以上工作经验，有射频前端芯片工作背景，或对射频前端芯片领域有深刻的认识和独到的见解。有终端BAW，FBAR滤波器经验优先。
3、 能够熟练使用1-2种数据分析软件，及时有效的对测试数据进行分析
4、 良好的产品和技术方案展示交流能力，产品解决方案撰写经验；
5、 主动的技术学习意愿，较高频度的区域差旅。
6、优秀的分析和沟通能力,有一定的领导能力和团队建设能力；