工作职责:
1. 参与先进工艺制程40nm~28nm芯片设计；
2. 与电路设计工程师紧密合作，完成模拟模块的版图设计、验证及后仿参数抽取；
3. 配合数字后端工程师完成数字模块DRC、LVS验证；
4. 与数字后端工程师紧密合作确定芯片顶层FloorPlan，完成芯片顶层连线、验证、GDS Tape-out、JobView；

任职要求:
1. 微电子、通信等相关专业本科及以上学历，2年以上模拟/数模混合版图设计经验；
2. 精通比较器/OSC/LDO/ADC等模拟模块版图设计，熟练使用cadence Virtuoso 、Calibre DRC/LVS/PERC and EMIR等EDA工具；对ESD、LATCH UP、封装知识熟练掌握；
3. 精通CMOS工艺及rule deck文件，有40nm及以上工艺版图设计经验；
4. 有芯片top layout经验的优先，熟悉SKILL/Perl/TCL等脚本语言者优先；

【三地一芯的福利】
【五险一金】  全额购买、入职即买
【上班时间】  双休、法定节假日照常休息、年假、春节额外福利假（不定期）
【奖    励】  优秀员工奖、团队奖、贡献奖、年终奖、过节礼金与礼品 等
【旅    游】  一年1~2次（国内/国外）
【培    训】  不定期专业培训（内训、外训）
【团建活动】  下午茶、KTV、聚餐、羽毛球、篮球 等
      注：以上福利依据公司发展情况而定