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发布时间:2021-12-14 发布者：吴瑕 投递简历
岗位职责:
职位名称： 资深封装工程师
【职责范围】
1、封装工程批处理；
2、工艺流程优化
3、产品异常分析及；
4、后段设备维护；
5、产品量产稳定性保障
【任职要求】
1、大专以上学历；
2、5年以上半导体封装从业经验；
3、熟悉半导体封装后道塑封/Trim forming 设备操作及工艺流程，能熟练进行设备维护及工艺参数流程制定；
4、熟悉8D撰写手法及QC常用工具，control plan ,SPEC 等工程文件编写
