岗位要求：
★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；
★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。

岗位职位：
★电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，基础扎实，有芯片数字后端设计经验的优先；
★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。

岗位诱惑
★薪资待遇：一年15薪起，每年1~2次加薪机会，绩效表现优秀者可享受加薪绿色通道。
★各类休假：周末双休；享受法定年假、公司福利年假、法定节假日、婚假、产假、护理假、哺乳假、病假等各类带薪假期，每逢传统节假日，发放节日礼品/礼金。
★社会保障：缴纳五险一金，额外购买商业医疗险，每年一次免费体检。
★工作环境：良好的办公环境；弹性工作制；积极向上、开放包容、无官僚的工作氛围。
★生活环境：符合条件者可申请人才公寓（拎包入住），可申请住房补贴，部分午餐&晚餐补贴。
★个人成长：一对一导师制，大牛导师带你成才带你飞！实践出真知——与全球集成电路设计专家和优秀的市场营销、运营管理伙伴们并肩作战，直接参与到国际技术水平的研发项目和全球范围商务合作，挑战自我、开发潜能。
★休闲娱乐：不定期组织娱乐活动；每年至少组织一次境外游；年底举办精彩纷呈的文艺晚会及抽奖活动，让员工放肆去high，琳琅满目的奖品必不可少，中奖率高达60%以上。
★年度荣誉：每年评优表彰先进团队和个人，从四位数的小奖到六位数的大奖，覆盖率达30%以上。