1.有半导体光刻工艺3年及以上工作经验，精通半导体光刻或材料工艺制程； 应届毕业生也可以.
2.光学、电子工程、半导体物理、物理专业，本科及以上学历； 
3. 具备光刻设备或材料加工设备使用能力、维修维护及日常管理经验，熟悉SPC稳定性监控相关知识体系；
4.具有一定的英语能力，能与外国专家交流，看懂英文技术文献，书写英文邮件； 
5.熟悉ASML/NIKON系列光刻机操作原理者优先，较强的光学或化学理论知识，半导体制造工艺知识，实验设计知识，熟悉ISO9001质量体系。