主要职责：
1.参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责后端流程方面相关工作 ;
2.估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划 ;
3.主导完成芯片后端设计工作，包括FloorPlan， Place and Route，CTS等 ;
4.协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化 ;
5.导出GDS，并完成Tapout流程 ;
任职资格：
1.电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业本科或以上学历；
2.熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言；
3.能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS 布线 时序修正 电压降分析，窜扰，天线效应修复等）
4.3年以上数字电路后端设计经验，熟悉低功耗设计流程， 熟练使用UPF+ICC或CPF+Encounter做多电源域芯片的后端设计；
5.有成功tapeout经验；
6.具有MCU芯片后端设计经验者优先；
7.具有基本英语听说读写能力，有较强的学习能力和团队协作精神