工作内容：
1.       根据系统需求与芯片定义制定模拟/混合信号电路架构，确定各模块技术指标
2.       关键模块电路设计与仿真验证
3.       规划芯片及模块floor plan，指导版图工程师进行版图设计
4.       芯片各模块整体集成、模拟模块建模，配合芯片整体联合仿真
5.       协助编写产品技术文文档、应用手册
6.       协助制定芯片测试、验证方案
7.       协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题。
任职要求：
1.       微电子等相关专业硕士及以上学历，3年以上集成电路设计相关工作，有成功tapeout经验。
2.       熟悉半导体工艺和器件知识；精通电路系统原理和IC设计流程；精通opamp、LDO、Bandgap、CP、AD/DA、PLL等模块设计；熟练运用EDA工具。
3.       熟悉时域、频域、相域分析，对低功耗设计、噪声控制有深入了解。熟练读写英文技术文档。熟悉sigma-delta设计，有DSP基础者优先考虑
4.       具有良好的团队精神和敬业精神，具有较强学习沟通能力，自我驱动。