职责描述：
1、负责高速模拟/混合信号集成电路版图整体及模块设计及验证，包括DRC、LVS等。
2、负责公司芯片Tapeout流程及后续事宜。
3、分析相关工艺流程和设计规则，理解所用器件的工艺结构。
4、依靠版图布局技术，提高电路性能。
5、与研发有效合作，指导或完成版图的设计目标，并输出版图规范文档。
6、协助进行部门管理，规划项目进度，保证项目质量。

任职要求：
1、本科学历，电子/微电子相关专业； 
2、五年以上工作经验，熟悉IC设计基本流程； 
3、熟练使用IC版图设计工具(virtuoso,calibre)，熟悉CMOS工艺流程； 
4、有65nm以下CMOS工艺或SIGE工艺设计经验者更佳，有PR经验； 
5、有高速芯片版图设计经验更佳，如vcsel driver, TIA, Serdes等
6、良好的英语读写能力； 
7、具有良好的沟通能力和团队合作精神，与同事及客户同事相处融洽，吃苦耐劳。