工作职责：
1、 产品相关管理：工艺/封装/测试/包装等等
2 、供应商选取、评估与审核
3 、晶圆厂工艺流程监控、低良分析
4、 测试计划、测试程序验证与调整
5 、封装方案、封装质量控制            
6 、产品合格检测计划、验证          
7 、成品良率改进、失效分析             
8、 新产品的生产前审查
 
任职资格：
1 微电子专业本科及以上，3年以上半导体行业相关工作经验
2 熟悉一般的混合信号测试平台、晶片加工和封装等
3 有半导体可靠性试验检测和失效分析经验
4 熟悉质量保证和质量控制工具
5熟悉jedec/mil标准，了解AEC-Q100、ISO9000
6主动积极、认真负责、善于沟通