15万 - 30万 上海 | 工作经验不限 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,成长空间大,五险一金,技能培训
发布时间:2020-12-21 发布者：复旦微电子HR 投递简历
岗位职责:
岗位职责：
1、负责从芯片内部到芯片封装以及板级系统全链路信号完整性与电源完整性仿真与测试工作；
2、负责公司芯片接口与SERDES建模与评估；
3、参与芯片后端-芯片封装-板级系统协同设计流程建设与优化。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信、电子、计算机、电磁场与电磁波相关专业；
2、具有扎实的数字电路、模拟电路基础，熟悉电磁场与电磁波技术；
3、具有高速数字电路板级设计经验/芯片封装设计经验/芯片后端版图设计经验优先。
