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发布时间:2020-12-03 发布者：艾为HR 投递简历
岗位职责:
岗位职责
1.负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案
2.负责跟进新产品Tape out后的进度，确认新产品的工程技术资料
3.考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等
4.跟踪先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员
5.配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题
任职要求
1.负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案
2.负责跟进新产品Tape out后的进度，确认新产品的工程技术资料
3.考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等
4.跟踪先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员
5.配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题
