岗位要求：
1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历；
2、了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识；
3、具备简单的脚本开发能力，使用过Tcl、Perl 等脚本语言；
4、具备芯片数字后端设计经验者优先；
5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；
6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

岗位职位：
1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片；
2、完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等工作；
3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。