18万 - 30万 成都 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:领导nice 团队融洽 工作氛围轻松
发布时间:2020-11-04 发布者:周林 投递简历
岗位职责:
岗位职责:
1、主要从事ASIC设计以及专用芯片SOC设计,负责芯片前端实现;
2、系统算法的verilog实现,负责各子模块的系统整合与接口规划;
3、完成数字电路模块设计,RTL设计、仿真验证、综合、时序分析、功耗分析、形式验证、规范输出等;
4、负责设计过程中关键技术难点的解决工作;
5、独立处理和解决所承担的任务,编写相应的设计文档;
6、协助FPGA原形验证、产品测试、调试和应用;
任职要求:
1、学历:本科及以上学历
2、专业:微电子、通信,电工等相关专业
3、经验:
A 2年以上大规模数字集成电路设计相关经验,有实际芯片流片和量产经验;
B 有数模混合信号集成电路设计经验者优先;
4、技能:
A 具有扎实的数字电路理论基础;
B 深入理解数字集成电路的设计技术和流程;
C 熟练掌握VHDL/Verilog/nLint等语言工具;
D 熟练掌握NC/VCS/Model Sim等仿真工具;
E 熟练掌握SYNOPSYS的综合(DesignCompiler DFTCompiler PowerCompiler)、静态时序分析(PrimeTime)、形式验证
(Formality)等分析工具,了解P&R工具的时钟树综合(CTS)过程;
F 熟悉SHELL、TCL及PERL等脚本语言,能编写设计及仿真脚本;
G 具有良好的英语技术文档阅读能力
H 熟悉典型的外设通信协议,如SPI、UART、CAN、IIC、EBI接口等,熟悉USB、SDIO、1394、PCIE、SATA等接口协议者更好;
I 熟悉ARM及PowerPC等微处理器架构及其工作原理者优先;
5、团队:
A 有团队合作精神,良好的沟通能力,积极主动,有责任心及创新精神;
B 有较强的学习能力,乐于分享,开放务实;