岗位职责：
1.进行芯片的特性分析、故障分析、量产测试程序调试
2.充分理解芯片的设计和测试需求，选择合适的测试平台，并与Vendor沟通，完成Loadboard、Probe Card等相关测试硬件的设计
3.协同芯片代工厂持续提升芯片的良率，并不断优化测试成本
4.针对芯片量产过程遇到的问题，协助工艺工程师完成相关Debug
5.负责产品电性失效分析，依测试结果和WAT 的相关性，找出失效原因，并撰写报告
6.了解客户产品说明书，了解客户对产品的评估测试方法，对失效模式归类
7.负责客户管理，与客户报告良率相关问题

任职要求：
1、教育背景：
◆硕士研究生以上学历
◆电子电路、半导体工艺等相关专业
2、经验：
◆3年以上半导体制程整合或电路设计相关领域
◆有实验室器件及集成电路可靠性测试经验
3、技能技巧：
◆熟悉半导体工艺整合及电路设计者优先考虑
◆熟悉统计模型及统计分析方法，会编写程序进行数据分析者优先考虑
◆熟悉存储器领域者优先考虑
◆有集成电路封装及测试经验者优先考虑
4、其他要求：
◆良好的沟通能力、分析问题能力和较强的协调能力
◆具备团队合作精神
◆英文良好，口语能基本交流