15万 - 30万 南京 | 工作经验不限 | 本科及以上 | 全职
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发布时间:2020-12-07 发布者：何琳琳 投递简历
岗位职责:
工作职责:
1、负责模块级结构设计、RTL 实现以及相关验证工作
2、负责芯片级前端设计工作，IP 评估集成，芯片总体集成和系统仿真
3、芯片流程设计，包括综合、STA、形式验证和功耗分析
4、负责制定测试方案，生成测试向量，配合测试工程师完成芯片测试工作
5、负责撰写相关技术文档
