18万 - 36万 南京 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:五险一金,福利好,成长空间大
发布时间:2020-10-10 发布者：朱云斐 投递简历
岗位职责:
负责芯片的模块级(block)后端设计工作。要有16nm/7nm工艺的PD和signoff经验，本科学历从事后端设计3年以上，硕士2年以上。熟练使用常用后端设计工具，熟悉常用的工艺，熟悉block的PR/STA/PV/PA流程，具备较强的问题分析与解决能力，具备指导和审核初级PD工程师的工作结果的能力，具有良好的团队协作能力。外派到南京和西安的中兴（ZTE)通讯工作。
