14万 - 18万 无锡 | 工作经验不限 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,节日礼物
发布时间:2021-04-13 发布者：方燕 投递简历
岗位职责:
职位描述：
1、负责新产品基板设计过程中的风险评估；
2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、ASE）进行设计沟通及设计风险排查；
3、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层或多层基板；熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具；
4、熟悉热及热应力仿真更好；
任职要求：
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2、本科或以上学历；
3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生；
