职责描述：
1.逐步组建适应公司发展阶段的芯片后端团队，能够独立开展后端设计工作，包括模拟后端版图和数字后端实现；
2.根据芯片的总体要求，制定芯片的后端设计流程和时间点，完成芯片后端设计文档；
3.按照项目计划完成芯片从RTL代码或原理图等设计到GDSII的实现，包括数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片以及新型器件的后端设计，并实现良好的可测性、IORing, Power/clock规划、时序分析、Noise/SI分析和等效性分析等；
4.跟踪芯片投片后的质量，协助进行芯片的失效分析，指导芯片级别和协助板级的信号完整性分析；
5.参与公司在技术授权、IP授权和技术服务过程中涉及芯片后端部分的技术沟通并提供有效建议；
6.构建适应公司发展阶段并具备一定前瞻性的先进实现方法学和芯片实现流程；
7.参与新型存储、安全及存算一体等创新芯片实现流程的规划、设计和应用；

任职要求：
1．本科及以上学历，具有10年以上大规模集成电路后端实现和规模量产的经验；
2．具有芯片后端顶层实现成功经验；
3．具有3年以上芯片后端团队管理经验，能根据项目需求安排工作量并指导数字后端和模拟版图工程师完成工作任务；
4．具有低功耗后端实现和后端关键路径优化的经验，包括UPF/CPF方法学、power gating、clock gating以及相关低功耗技术的使用，以及CTS、congestion等优化；
5．具有数字芯片和数模混合芯片Sign off 的丰富经验，包括Timing/IR-Drop/EM/SI；
6．跨团队工作接口经验，协调与前端，IP，DFT，封装等的工作交互；
7．能掌握python/perl/tcl编程优先；
8．能在上海或者深圳工作，能适应项目开发节奏和短期出差；
9．良好的英语听说读写能力，能采用英语进行沟通交流和项目管理；
10．良好的品质，积极主动，良好的学习能力和沟通能力。