岗位职责：
1. 负责SoC芯片的物理实现流程开发；
2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现，包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等；
3. 指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题。

任职资格：
1. 8年以上物理设计实践经验，学士以上学历、硕士尤佳；
2. 精通从门级网表到GDS的芯片设计流程；
3. 熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具；
4. 熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程；
5. 具有成功量产芯片的设计经验；
6. 具有28nm或者40nm设计经验者优先；
7. 良好的英语听写多说能力；
8. 具有自我驱动和团队合作精神，较强的口头和书面交流能力。